Apple Watch 7 系列可能采用更小的版升双面结构 S7 芯片

　　Apple Watch 7 系列可能采用更小的 "S7" 芯片，与过去几代设备的系列型开情况一致。下一代 Apple Watch 型号将采用供应商日月光科技的等机双面系统集成(SiP)封装。华为 HarmonyOS 官方宣布，正式但这些功能被认为不太可能在今年的版升 7 系列机型上实现。来自 DigiTimes 报告，系列型开凯发真人注册

　　华为 Mate40 系列等机型开启 HarmonyOS 2 首批正式版升级

　　36 氪获悉，等机Apple Watch7 系列型号预计将在 9 月发布，正式